园区各企业：

第15届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（简称：西安科博会）将于2021年7月9-11日在西安国际会展中心举办。

本届大会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，设2大展馆，展览面积32000平方米，参展单位涵盖各省市政府代表团、国家级开发区、科技领军企业，全面展示新一代信息技术、航空航天、能源科技、高端装备、新材料新能源和生物医药、人工智能、5G技术、增材制造（3D打印）、大数据与云计算等战略性新兴产业及未来产业的最新产品和技术。大会通过展览展示、宣传推介、高峰论坛、技术研讨、商务考察等形式多层次多渠道促进政企、行业科技领域的交流合作。

有意向参展的企业请填写附件中的参展信息表，发送至邮箱601467732@qq.com。本次参展费用由企业自行承担，费用明细详见会议方案。

联系人：高新区科技局 于晓溪，65329952

西安科博会组委会 鲁松，（029）87655242

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?????附件：1、西安硬科技博览会方案.pdf
???????????2、西安科博会表格.zip

高新区科技局

2021年5月25日