为了深入实施创新引领战略,集聚创新资源,推进合肥高新区科技成果转化合作,进一步提升企业技术创新能力,加快企业转型升级,发挥合肥技术转移公共服务平台信息共享、协同创新积极作用,切实帮助企业解决技术需求,抢占产业转型升级的先机,现于2021年5月30日举行合肥高新区科技成果供需对接活动上海交通大学&合肥工业大学集成电路领域专场。现将有关事项通知如下:
一、报名对象
1. 在微电子芯片高效相变冷却技术方面有需求的企、事业单位
2. 在忆阻器、神经形态运算与智能仿生方面有需求的企、事业单位
3. 在混合信号芯片、脑机接口芯片等方面有需求的企、事业单位
二、活动时间和地点
时间:2021年5月30日8:30-11:30
地点:合肥创新产业园一期D8栋一楼集思空间(望江西路800号)
三、活动组织
主办单位:合肥高新区科技局、合肥高新区人事劳动局、合肥高创股份有限公司
承办单位:上海交通大学国家技术转移中心、合肥技术转移公共服务平台(迈科技)、合肥高新集成电路孵化有限公司、合肥科技创新创业服务中心
四、日程安排
8:30-9:00 活动签到
????9:00-9:10 活动介绍
????9:10-10:10 技术推介
????10:10-11:10 需求企业发言
????11:10-11:30 供需对接小组交流
????11:30 合影留念,活动结束
五、专家介绍
潘振海:上海交通大学机械与动力工程学院副教授
刘钢:上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系研究员
张章:合肥工业大学微电子学院教授
六、报名方式
下载附件1和附件2,填写后发送到邮箱hfjszy@metalab.cn
报名截止时间2020年5月27日17:00
七、联系方式
合肥高新区科技局:王佳奇 65329953
合肥技术转移公共服务平台:陶叶 15855996531
????附件1:报名表.xlsx
????附件2:需求征集信息表.docx
合肥高新区科技局
2021年5月13日
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