各有关单位：

为赋能高新区集成电路企业，围绕企业融资需求，聚合金融资本力量，促进集成电路企业快速发展，合肥高新区管委会、深圳信息公司和安徽省私募基金协会拟于4月2日在合肥高新区举办未来汇-“芯动高新”（第2季）专场投融资路演，精准搭建科技与金融合作平台，加速集成电路企业高质量发展。活动详情如下，欢迎各相关单位报名参会。

一、活动名称

未来汇—“芯动高新”（第2季）专场投融资路演

二、活动时间

2021年4月2日（周五）14:30-17:30

三、活动地点

合肥高新区望江西路860号高新区管委会一层多功能厅

四、组织单位

主办单位：合肥高新技术产业开发区管委会

深圳证券信息有限公司

安徽省私募基金业协会

承办单位：合肥高新区上市办

合肥高新集成电路孵化有限公司

合肥国家级芯火双创平台

五、参加人员

高新区党工委委员、管委会领导

活动各组织单位相关负责人

路演企业、创投机构、银行机构负责人

部分企业代表

六、活动议程

14：00-14:30嘉宾签到

14：30-14:35介绍来宾及活动情况

14：35-14:40 领导致辞

14：40-15:15 嘉宾分享

15：15-17:30 企业依次路演

17：30-18:00 自由交流

七、路演企业

1.合肥仙湖半导体科技有限公司

2.合肥芯贝半导体有限公司

3.合肥英世米半导体技术有限公司

4.合肥中恒微半导体有限公司

5.合肥矽景电子有限责任公司

6.合肥芯谷微电子有限公司

7.安徽汉先智能科技有限公司

8.合肥中宸微电子有限公司

9.合肥云联半导体有限公司

八、报名方式

意向参加活动的单位请将回执于4月1日下班前发送至hfgxqjrb@163.com（上市办刘长岭 65865701）

活动简介：未来汇—合肥高新区科技企业投融资常态化路演（以下简称“未来汇路演”）是合肥高新区与科技部火炬中心、深圳证券交易所三方共建安徽科技金融路演中心（全国首批13家高新区试点之一,安徽省唯一的区域性路演中心）。未来汇路演旨在为科技型、创新性中小微企业提供与金融高效对接的平台，完善创新创业企业综合投融资服务体系；未来汇路演既是促进科技、金融与产业融合发展的公益性载体，更是科技部火炬中心、深圳证券交易所及合肥高新区三方推进落实“科技型中小企业成长路线图计划2.0”的重要举措。

未来汇路演通过专业视频直播系统，提供“现场+网上”路演解决方案，实现科技创新企业融资需求和投资机构偏好之间个性化、定制化的智能匹配和精准推送，搭建经济、高效、透明的公益化投融资对接平台。未来汇路演平台汇集3200多家天使、VC、PE、上市公司、券商直投和其他金融机构的8000余位专业投资人。

附件：“芯动高新”参会回执.docx