近日，产业基金投资企业摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司完成数亿元B轮融资。本次由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资，融资资金将用于摩尔精英及其子公司在自主ATE（Automatic Test Equipment）测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设等方面。

　　本次融资对摩尔精英后续发展十分重要。2020年，摩尔精英取得关键突破：收购全球领先的ATE测试设备公司和具有超30年研发经验的国际化团队，设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心；启动建设规模化的SiP研发生产基地，建成后将提供年产超亿颗的SiP(System in Package，封装内系统)工程及量产服务；建设封装工程中心，主要生产陶瓷、金属及高可靠性塑封产品；在IT/CAD(Computer Aided Design，计算机辅助设计)和EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)云计算服务领域，联合微软公司在国内率先发布了《中国芯片云计算白皮书2.0》，并与联想集团开启战略合作，助力推动芯片设计云端协作等。

　　摩尔精英成立于2015年，致力于“让中国没有难做的芯片”。2018年，合肥高新区产业基金投资摩尔精英，公司以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式服务平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。目前，摩尔精英全球员工超过200人，在上海、合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、西安、南京、新竹和硅谷等地设有办公场所。